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氧化铝精密陶瓷基板(多图)

编辑:极速快三平台 日期:19-09-17 阅读:177次

氧化铝精密陶瓷基板是一种用于大功率电力半导体模块的械应力强,形状稳定的特殊工艺板。下面由极速快三精密陶瓷来向大家介绍氧化铝精密陶瓷基板。氧化铝精密陶瓷基板氧化铝精密陶瓷基板的特点:1.较好的热循环性能,循 ...

氧化铝精密陶瓷基板是一种用于大功率电力半导体模块的械应力强,形状稳定的特殊工艺板。下面由极速快三精密陶瓷来向大家介绍氧化铝精密陶瓷基板。


氧化铝精密陶瓷基板

氧化铝精密陶瓷基板


氧化铝精密陶瓷基板的特点:


1.较好的热循环性能,循环次数达5万次,可靠性高。


2.与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构;无污染、无公害。


3.应力强,形状稳定;高强度、高导热率、高绝缘性;结合力强,防腐蚀。


4.使用温度宽-55℃~850℃;热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。


氧化铝精密陶瓷基板

氧化铝精密陶瓷基板


氧化铝精密陶瓷基板的优越性:


① 热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,省工、节材、降低成本;


② 焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率;


③  0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;


④ 导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性;


⑤ (0.25mm)陶瓷基板可替代BeO,无环保毒性问题;


⑥ 大,100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右;


⑦ 低,10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ,0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W;


⑧ 耐压高,保障人身安全和设备的防护能力;


⑨ 实现新的封装和组装方法,使产品高度集成,体积缩小。


  • 关键词:氧化铝精密陶瓷基板
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