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氧化铝精密陶瓷基板是一种用于大功率电力半导体模块的械应力强，形状稳定的特殊工艺板。下面由极速快三精密陶瓷来向大家介绍氧化铝精密陶瓷基板。

氧化铝精密陶瓷基板

氧化铝精密陶瓷基板的特点：

1.较好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。

2.与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。

3.应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。

4.使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

氧化铝精密陶瓷基板

氧化铝精密陶瓷基板的优越性：

①　热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；

②　焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

③　 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

④　导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；

⑤　(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；

⑥　大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

⑦　低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W；

⑧　耐压高，保障人身安全和设备的防护能力；

⑨　实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。